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深圳市華科智源科技有限公司

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2025-02-26 09:46:1447
參考價:

￥1
訂貨量: ≥1件
具體成交價以合同協議為準
  • 產品型號:HUSTEC-LASER
  • 廠商性質:生產廠家
  • 品牌:
  • 所在地區:深圳市

圖片描述：

芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。

圖片來源：

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