基本原理：
芯片激光開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。
激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環境暴露。
應用領域：
去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。
一、 技術要求
深圳市華科智源科技有限公司，是一家專業從事功率半導體測試系統自主研發制造與綜合測試分析服務，坐落于改革開放之都-中國深圳，核心業務為半導體功率器件智能檢測準備研制生產，公司產品主要涉及MOS管直流參數測試儀，MOS管動態參數測試儀，IGBT測試儀，IGBT動態參數測試系統，IGBT靜態參數測試儀，功率循環，雪崩及浪涌測試設備，產品以高度集成化、智能化、高速、超寬測試范圍等競爭優勢，將廣泛應用于IDM廠商、器件設計、制造、封裝廠商及高校研究所等，客戶行業涉及軌道交通，地鐵，電驅動，新能源汽車，風力發電，變頻器，家電等領域；華夏神州，科技興國，智能創新，源遠流長；華科智源公司核心團隊由華中科技大學，復旦大學等國內高校研究所、行業應用專家等技術人才組建，致力于中國功率半導體事業，積極響應國家提出的中國制造2025戰略，投身于半導體測試設備國產化。
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