SBT-SLM150型套標機

產(chǎn)品詳細信息：

技術(shù)參數(shù)：

產(chǎn)品特點：

全罩式不銹鋼主機：全機防水不生銹；

可調(diào)式刀盤：自創(chuàng)回旋切斷，雙面刀刃，壽命長久；

單定位式中心導柱：標簽導送更加穩(wěn)定；

同步分瓶器：瓶子輸送更加穩(wěn)定；

標簽刷下組：套標精度更加準確；

標簽控制電眼架：自創(chuàng)尾翼與電眼結(jié)合，提高膜料切斷精度；

按鍵式控制箱：操作更人性化；

獨立供料式料架：可自由選擇料架位置。

調(diào)試方法：

1、開始調(diào)理盤上料機構(gòu)，放入樣品，調(diào)節(jié)理料桿的高度，使其能擋住樣品而又不摩擦到轉(zhuǎn)盤表面。 

2、對接輸送機構(gòu)中 :(1）先與理盤上料機構(gòu)和輸送對接好。 

                               (2）放入樣品，調(diào)節(jié)兩端護欄，接著調(diào)出口兩邊和上端限位鈑金間距。使樣品能正常                                             通過，但在出口處能卡住（能被輸送的治具勾出來）。 

                             （3）調(diào)節(jié)電眼的位置，出口上端的電眼應調(diào)到出點，使對接輸送能一直開，使樣品能一直                                        一個一個被治具勾出來。

適用各種瓶型