適用范圍:
瓜果去皮機適用于木瓜、南瓜、哈密瓜、冬瓜等大中型瓜類去皮,去皮厚薄可調,刀組上下循環削切效率高,提高勞動效率及加工質量,改善勞動強度,去皮率達到95%以上。該瓜果削皮機拆洗方便,使用時操作簡單,耗電功率小,安全衛生,適合餐飲行業,飯堂,食品加工廠使用。
產品參數:
產品名稱:瓜果去皮機
材 質:不銹鋼
型 號 : BLP1單頭去皮機
電 壓 : 380V
功 率 : 0.75KW
產 量 : 120PSC/H
重 量 : 95KG
尺 寸 : 750*500*1680MM